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本部分为首次制定。本部分规定了用于评定包封散绕绕组EIS的包封线圈模型(ECM)。
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GB/T20111.1—2006 电气绝缘系统 热评定规程 第1部分:总要求 低压(IEC61857-1:1998,IDT)
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