JIS C6523-1995 多层印制电路板的半固化片.改性和未改性浸聚酰亚胺树脂玻璃布
作者:标准资料网
时间:2024-05-10 11:48:55
浏览:8535
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Prepregformultilayerprintedwiringboards--Modifiedorunmodifiedpolyimideresin-impregnatedglasscloth
【原文标准名称】:多层印制电路板的半固化片.改性和未改性浸聚酰亚胺树脂玻璃布
【标准号】:JISC6523-1995
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1995-03-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:衬底(绝缘);印制电路基板;热塑性聚合物;玻璃
【英文主题词】:glass;thermoplasticpolymers;
【摘要】:この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材ポリイミド樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。)について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180;83_080_20
【页数】:7P;A4
【正文语种】:日语
【原文标准名称】:多层印制电路板的半固化片.改性和未改性浸聚酰亚胺树脂玻璃布
【标准号】:JISC6523-1995
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1995-03-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:衬底(绝缘);印制电路基板;热塑性聚合物;玻璃
【英文主题词】:glass;thermoplasticpolymers;
【摘要】:この規格は,多層プリント配線板に用いるガラス布基材ポリイミド樹脂プリプレグ(以下,プリプレグという。)について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180;83_080_20
【页数】:7P;A4
【正文语种】:日语
下载地址:
点击此处下载